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23 mar. 2024 — AVP는 삼성전자 반도체 부문의 첨단 패키징을 담당하는 팀이다. 반도체 미세공정화에 따른 첨단 패키지 기술 중요도가 높아지면서
23 mar. 2024 — 이에 삼성전자는 작년 12월 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부 간 시너지 극대화를 위해 DS 부문
phone_android 모바일 화면으로 보기. 커뮤니티; 자유게시판 236 · 익명게시판 1324 · HOT 게시물 · 웃음·연재 116 · 이슈·토론 27 ·
AVP사업팀을 신설했다.강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사"라며 "이러한 강점
9 mar. 2024 — 최근에는 TSMC에서 19년 가까이 일한 린준청 부사장을 반도체(DS) 부문 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀 부사장으로 임명하기도 했다. 린 부사장은
10 mar. 2024 — 삼성전자가 반도체 패키징·테스트 같은 후공정 영역을 강화하면서 올해 신설된 어드밴스드패키징(AVP)사업팀의 첫 신입 공채에 나선다.8 iun. 2024
9 mar. 2024 —
당사의 전문가들은 심도 있는 전문 지식을 보유하고 있을 뿐만 아니라 귀사가 자신의 사업
acum 6 zile — GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다. 이와 함께 경 사장은
. AVP사업팀-SW개발 신입; AVP사업팀-설비기술 신입; AVP사업팀-반도체공정기술 신입; AVP사업팀-패키지개발 신입; AVP사업팀-생산관리 신입; AVP사업팀-평가 및 분석 신입